全球半导体专利大战 研发竞争升级
回顾2017年中国的半导体大事记，两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷“榜上有名”。不难发现，随着中国半导体的逐步崛起，产业诉讼开始在巨头间现身。
2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。
此前，在2017年4月12日，MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备巨头Veeco在美国对中微半导体供应商SGL展开专利侵权诉讼；随后中微半导体发起反攻，7月13日中微半导体向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权，并在12月8日赢得了针对Veeco上海的专利禁令申请。
紧接着，在12月21日，福建法院审理中微半导体的起诉案件，不过最终的判决仍未知晓。2018年1月11日，中微半导体方面告诉21世纪经济报道记者：“目前还没有反馈，还在等待最后结果。”而同样处于敏感期的福建晋华，则拒绝了本报记者的采访。
当下，诉讼双方的纷争还在继续。
攻守博弈
作为竞争手段，巨头间的专利互诉颇为常见。但是此次中微半导体和福建晋华两起诉讼均有令业界意外之处。
首先从Veeco的控告来看，其在美国的起诉对象并非中微半导体本身，而是它的晶圆承载器供应商SGL。而晶圆承载器是中微半导体的核心设备MOCVD的重要材料，MOCVD则是LED芯片生产的关键设备。Veeco表示SGL侵犯了其专利，并要求禁止SGL为中微半导体提供货源，之后美国的法院在2017年11月批准了禁运的申请。
在芯谋研究首席分析师顾文军看来，Veeco的控诉做法是“项庄舞剑”。同时他也表示：“在没有判定Veeco的MOCVD反应器基底托盘的专利是否有效和中微托盘的设计是否侵权之前，美国法院就对SGL给中微供货实施了初步禁运。这是在业界极少见的，特别是在SGL并不知晓他们做的中微托盘有侵权的问题，并不是故意的侵权的情况下，实行禁运是前所未有的。”
在专利上布局深厚的中微半导体则发起反攻，一方面中微半导体在福建高级法院控诉Veeco的托盘和转轴的锁定专利侵权；另一方面，中微在美国、中国和韩国对涉案专利提起专利无效请求。
中微董事长兼首席执行官尹志尧博士在此前的公开声明中说道：“我们有信心中微将会赢得对Veeco上海的专利诉讼，Veeco上海将为其自2014年销售EPIK 700系列MOCVD设备的侵权行为付出巨大代价。此外，我们也深信我们的供应商最终会赢得在美国的专利诉讼。”
事实上，在MOCVD领域目前主要被Veeco和Aixtron两家垄断，近年来中微半导体发展迅速，开始抢占市场份额，感受到压力的Veeco便拿出了专利大棒。
近日，集邦咨询LEDinside分析师王飞向21世纪经济报道记者表示：“中国现在是全球最大的MOCVD市场，中微2016年在中国的销售数量远远超过Veeco，威胁到了Veeco的利益。在中微看来，托盘的原理很多产业都在使用，半导体在很多年前就有比较类似的产品，并不算是原创性的专利。”
另一边，美光科技状告台湾联电和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为，也有偶然因素，这是由于联电的人才的流动引来诉讼。该存储器项目是由联电和晋华共同合作，因此晋华也成为了被告。
顾文军表示：“在本案中，UMC（联电）是需要负起责任的一方。尽管是台湾本土公司，但UMC却是美国上市的公众公司，和晋华签的协议都属于美国加州管辖权下。在美被起诉的原因也有部分属于观念的差别，由于没有美国大公司管理经验，领导人对细节控制淡薄，对美国政府对上市公司的监管也缺乏重视，在技术来源处理上也欠妥。此外，员工的个人行为也会给晋华带来损害。当员工换跑道的时候，拷贝资料、借鉴经验有时候防不胜防。”
竞争持续
中国半导体产业面临国际诉讼的同时，竞争态势依旧严峻。
以中微半导体的MOCVD设备为例，作为LED芯片外延生长的核心关键设备，一台MOCVD的售价高达一千万到两千万人民币。在LED行业内，上游企业是技术进步的瓶颈，是整个产业发展的关键。LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔形分布。上游包括原材料供应、外延片生产、高端设备制造、芯片制造等，具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业具备核心技术，数量少，其中包括中国的中微和德国Aixtron公司、美国的Emcore公司。而这次的起诉方Veeco正是收购了Emcore的MOCVD部分。目前来看，中微半导体主要市场仍在国内，正在赶超Veeco等传统巨头。
从福建晋华代表的存储器市场来看，以2016年为例，集成电路销售额占据整个半导体行业82%，存储器占据整个半导体市场的23%。目前最主要的存储器包括DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH。其中DRAM是手机中的内存。此次美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害其营业秘密，主要就是集中在DRAM方面。
而国际上存储器的巨头主要在韩国，包括三星和海力士，整个韩国的存储器产业占据全球的60%以上。其中DRAM领域，三星与海力士加起来占了全球份额80%。中国的存储器也在加快发展，主要厂家包括紫光集团、武汉新芯、福建晋华、兆易创新。前两家已经合并成了长江存储，而在DRAM领域有较大进展的是福建晋华。
2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。
此前，在2017年4月12日，MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备巨头Veeco在美国对中微半导体供应商SGL展开专利侵权诉讼；随后中微半导体发起反攻，7月13日中微半导体向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权，并在12月8日赢得了针对Veeco上海的专利禁令申请。
紧接着，在12月21日，福建法院审理中微半导体的起诉案件，不过最终的判决仍未知晓。2018年1月11日，中微半导体方面告诉21世纪经济报道记者：“目前还没有反馈，还在等待最后结果。”而同样处于敏感期的福建晋华，则拒绝了本报记者的采访。
当下，诉讼双方的纷争还在继续。
攻守博弈
作为竞争手段，巨头间的专利互诉颇为常见。但是此次中微半导体和福建晋华两起诉讼均有令业界意外之处。
首先从Veeco的控告来看，其在美国的起诉对象并非中微半导体本身，而是它的晶圆承载器供应商SGL。而晶圆承载器是中微半导体的核心设备MOCVD的重要材料，MOCVD则是LED芯片生产的关键设备。Veeco表示SGL侵犯了其专利，并要求禁止SGL为中微半导体提供货源，之后美国的法院在2017年11月批准了禁运的申请。
在芯谋研究首席分析师顾文军看来，Veeco的控诉做法是“项庄舞剑”。同时他也表示：“在没有判定Veeco的MOCVD反应器基底托盘的专利是否有效和中微托盘的设计是否侵权之前，美国法院就对SGL给中微供货实施了初步禁运。这是在业界极少见的，特别是在SGL并不知晓他们做的中微托盘有侵权的问题，并不是故意的侵权的情况下，实行禁运是前所未有的。”
在专利上布局深厚的中微半导体则发起反攻，一方面中微半导体在福建高级法院控诉Veeco的托盘和转轴的锁定专利侵权；另一方面，中微在美国、中国和韩国对涉案专利提起专利无效请求。
中微董事长兼首席执行官尹志尧博士在此前的公开声明中说道：“我们有信心中微将会赢得对Veeco上海的专利诉讼，Veeco上海将为其自2014年销售EPIK 700系列MOCVD设备的侵权行为付出巨大代价。此外，我们也深信我们的供应商最终会赢得在美国的专利诉讼。”
事实上，在MOCVD领域目前主要被Veeco和Aixtron两家垄断，近年来中微半导体发展迅速，开始抢占市场份额，感受到压力的Veeco便拿出了专利大棒。
近日，集邦咨询LEDinside分析师王飞向21世纪经济报道记者表示：“中国现在是全球最大的MOCVD市场，中微2016年在中国的销售数量远远超过Veeco，威胁到了Veeco的利益。在中微看来，托盘的原理很多产业都在使用，半导体在很多年前就有比较类似的产品，并不算是原创性的专利。”
另一边，美光科技状告台湾联电和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为，也有偶然因素，这是由于联电的人才的流动引来诉讼。该存储器项目是由联电和晋华共同合作，因此晋华也成为了被告。
顾文军表示：“在本案中，UMC（联电）是需要负起责任的一方。尽管是台湾本土公司，但UMC却是美国上市的公众公司，和晋华签的协议都属于美国加州管辖权下。在美被起诉的原因也有部分属于观念的差别，由于没有美国大公司管理经验，领导人对细节控制淡薄，对美国政府对上市公司的监管也缺乏重视，在技术来源处理上也欠妥。此外，员工的个人行为也会给晋华带来损害。当员工换跑道的时候，拷贝资料、借鉴经验有时候防不胜防。”
竞争持续
中国半导体产业面临国际诉讼的同时，竞争态势依旧严峻。
以中微半导体的MOCVD设备为例，作为LED芯片外延生长的核心关键设备，一台MOCVD的售价高达一千万到两千万人民币。在LED行业内，上游企业是技术进步的瓶颈，是整个产业发展的关键。LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔形分布。上游包括原材料供应、外延片生产、高端设备制造、芯片制造等，具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业具备核心技术，数量少，其中包括中国的中微和德国Aixtron公司、美国的Emcore公司。而这次的起诉方Veeco正是收购了Emcore的MOCVD部分。目前来看，中微半导体主要市场仍在国内，正在赶超Veeco等传统巨头。
从福建晋华代表的存储器市场来看，以2016年为例，集成电路销售额占据整个半导体行业82%，存储器占据整个半导体市场的23%。目前最主要的存储器包括DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH。其中DRAM是手机中的内存。此次美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害其营业秘密，主要就是集中在DRAM方面。
而国际上存储器的巨头主要在韩国，包括三星和海力士，整个韩国的存储器产业占据全球的60%以上。其中DRAM领域，三星与海力士加起来占了全球份额80%。中国的存储器也在加快发展，主要厂家包括紫光集团、武汉新芯、福建晋华、兆易创新。前两家已经合并成了长江存储，而在DRAM领域有较大进展的是福建晋华。
在顾文军看来，中国存储器产业一定会发生海外诉讼。长江存储是3D NAND 方向，晋华、长鑫是DRAM方向，但三者的最核心的竞争力都是先进的晶圆制造产能。长江存储依靠Spansion技术授权成为自主研发的先锋队；联电、晋华是台湾-大陆合作新模式，开启的是存储器关键技术的合作突破口；长鑫、兆易创新则是国内企业自主研发DRAM技术的开创者。假如三者中任一模式走得通，未来将等同于是在铁板一块的巨头垄断市场中楔入了一颗钉子。
来源: 21世纪经济报道
